Тантални левак

У најсавременијим{0}}процесима као што су полупроводничка парна фаза Епитаксија (Епитаксија), високо{1}}јонска имплантација (Ион Имплантација) и ултра-контрола флуида ултра{2}}високог вакуума, уједначеност протока гаса у каналу протока и ефикасност рефлексије топлотног зрачења су од кључне важности. Суочени са оваквом конусном конусном или двоструком левкастом структуром, не само да је губитак материјала велики, већ је и заварени шав у унутрашњем каналу протока врло лако пореметити ламинарни ток (Ламинарни ток) и изазвати локалну концентрацију топлотног напрезања.

2026. лансираћемо нову генерацију прилагођених прецизних танталских компоненти. Производ користи 99,95% електронску плочу-високе-чистоће танталске плоче као основни материјал и формира се у једном кораку напредним ЦНЦ процесом Повер Спиннинг, који савршено узима у обзир конзистентност криве градијента и изузетно велику дебљину зида.

И. Предности основне технологије (Елите Енгинееринг Адвантагес)

Бешавни струјни профили и нулто трење (Бешавни струјни профили На пример, конкавна лучна површина огледала (добра рефлексивност) може да обезбеди одличне аеродинамичке перформансе и изузетно ниску стопу акумулације честица када се користи као дефлектор гаса или екран топлотног зрачења.

Изотропна структура зрна и отпорност на топлотни удар: Тантал је склон отврдњавању током хладног предења. Кроз наизменичну технологију „лаке деформације у више-пролаза и средњег ултра-жарења у високом вакууму (УХВ жарење)“, ми ефикасно елиминишемо резидуални смичући напон деформације, тако да обликовани делови имају одличну жилавост и никада неће пузати изнад пуцања или савијања од термичког удара150.

Високо{0}}прецизно монтажно заваривање (ЦНЦ тачкасто заваривање): Као што је приказано на слици, део који се окреће је прецизно састављен и заварен помоћу оквира за подршку са четири{1}}чељусти. Усвајамо специјалну технологију тачкастог заваривања са контролом енергије микро-зоне како бисмо постигли фузију док компримовали зону погођену топлотом заваривања (ХАЗ) до нивоа микрона, потпуно елиминишући рекристализацију и крхкост изазвану локалним загревањем.

ИИИ. Строга контрола хемијског састава (тежина хемијског профила%)

Да бисмо спречили проклизавање на граници зрна узроковано микроскопским нечистоћама током деформације предења, применили смо ограничења тврдог језгра на гасне елементе који играју кључну улогу у затезној чврстоћи:

Та (чистоћа главног елемента): већа или једнака 99. 95%

О (кисеоник): Мање или једнако 0. 015% Н (азот): Мање или једнако 0. 010% Х (водоник): Мање или једнако 0. 0015%

Ц (угљеник): Мање или једнако 0. 010% Фе (гвожђе): Мање или једнако 0. 010% Нб (нечистоћа ниобијума): Мање или једнако 0. 050%

ИВ. Напредни ток обраде

Слепа плоча и микроскопска детекција грешака: ЦНЦ сечење плочице се врши са АСТМ Б708 високо{1}}листом, а детекција 100% површинске вртложне струје се врши како би се осигурало да нема макроскопских дефеката раслојавања.

Више-пролазно хладно предење (предење метала): На специјалној ЦНЦ машини за предење, посебан ротор од легуре отпоран на хабање-користи се да ухвати корак са пресом слој по слој да би се подесила стопа деформације.

Суперкристално жарење у високом вакууму: жарење у вакууму од 10-4Па на приближно 1100 степени да би се зрна поново изједначили и елиминисало очвршћавање, након чега следи следећи субфини центрифуг.

Комбинација унутрашњих потпорних делова и микро-тачкастог заваривања: ласерска прецизна обрада унутрашње решетке облоге или делова прстена,-причвршћивање на лицу места и ниско-заваривање са уносом топлоте.

Хемијско полирање и ултразвучна ултра-чиста чиста амбалажа (стандард испоруке полупроводника).

В. Најсавременије-прекограничне{2}} апликације (апликације високе{3}}вредности)

Уводи за Епитаки Гас (Епитаки Гас Инлетс): У МОЦВД или високо{0}}ЦВД шупљини, делује као колектор спреја, водећи конус или Вентуријево грло за корозивне гасове високе-температуре.

Компоненте линије снопа (компоненте линије снопа): У високо-енергетским полупроводничким јонским имплантаторима, оне служе као -конуси за заштиту од зрачења на високим температурама да блокирају високо{2}}бомбардовање снопом електрона/јона.

Штитови од зрачења за пећи са високим-вакумом и високом-температуром: топлотне изолационе навлаке за отворе за посматрање језгра или уређаји за блокирање преливања топлоте вакуумског вода за пећи са ултра-високим-вакумом у лабораторијама.